在薄化行业中对玻璃基板来料和研磨抛光后，往往我们需对加工的玻璃基板进行一定清洗。
研磨抛光后的清洗
研磨是玻璃基板中决定其加工效率和表面质量（外观和精度）的重要工序。研磨工序中的主要污染物为研磨粉。其中研磨粉的型号各异，一般是以二氧化铈为主的碱金属氧化物。由于研磨后，残留研磨粉干燥容易粘附于玻璃表面，且较难去除。目前薄化企业在研磨抛光后，除了及时将产品放置在水中，保持产品表面湿润，同时也采用超声波清洗设备对玻璃进行深入清洗。其中对清洗溶液，根据不同作业要求也会选择使用一定量的清洗剂。
常见清洗剂的种类
通常分为两种：水基清洗剂和半水基清洗剂
水基清洗剂：指与水相溶水，可以加水稀释使用的清洗剂。其主要去除原理：借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现对物油污、油脂的清洗。在减薄抛光玻璃基板过程中，水基清洗剂的主要用途是清洗研磨粉。
半水基清洗剂：指水基清洗剂和有机清洗剂的混合液。
半水基清洗剂除了研磨粉等无机物有良好的清洗效果外，对研磨粉以外可能残留的有机污染物也有良好去除效果。半水基清洗剂的特点是挥发速度很慢，气味小。采用半水基清洗剂清洗的设备无需密封冷凝和蒸馏回收装置。但由于半水基清洗剂粘度较大，并且对后续工序使用的水基清洗剂有乳化作用，所以清洗环节中需市水漂洗，并且最好将其设为流水漂洗。
半水基清洗它是在传统溶剂清洗的基础上进行改进而得来的。它有效地避免了溶剂的一些弱点，可以做到无毒，气味轻微，废液可排入污水处理系统；设备上的配套装置更少；使用周期比溶剂要更长；在运行成本上比溶剂更低。半水基清洗剂最为突出的一个优点就是对于研磨粉等无机污染物具有良好的清洗效果，极大地缓解了后续单元水基清洗剂的清洗压力，延长了水基清洗剂的使用寿命，减少了水基清洗剂的用量，降低了运行成本。
当前液晶面板的清洗
液晶面板清洗属于精密清洗领域，对清洗的质量、效率要求很高，以前液晶面板工厂大多使用的是ODS清洁剂和超声气相清洗技术。由于ODS清洁剂有很大毒性，对人体和环境都有很大影响。在国际上加速淘汰ODS清洁剂的压力下，当前液晶面板厂采用替代ODS清洗剂或非ODS清洗剂清洗标准。（ODS是指“消耗臭氧层物质”OzoneDepleting Substances，这类清洗剂统称为ODS清洗剂）
液晶面板非ODS清洗剂的清洗
适用于液晶面板行业的非ODS清洗剂有水基、半水基和溶剂型三种,水基、半水基清洗剂适用于超声水洗工艺，溶剂型清洗剂适用于气相超声清洗工艺。
水基、半水基及溶剂型三种替代清洗剂中，水基清洗剂的清洗速度远远不及溶剂和半水基型清洗剂。主要原因有两点：
水基清洗剂去除液晶面板残留液晶以表面活性剂与液晶的乳化作用为主，乳化对超声波的依赖性较大；水的表面张力比溶剂大，对狭缝的湿润性能较差。而表面张力较低的半水基和溶剂型清洗剂与液晶是一种溶解作用。
可用于直接替代CFC-113气（CFC-113：三氯三氟乙烷，一种高效清洗剂、干洗剂）相清洗剂的溶剂型清洗剂包括HCFC、HFC、n-PB、HFE、低沸点碳氢化合物及其含氧衍生物。其中HCFC类如HCFC141b、HCFC225,因ODP值不等于0，为过渡性替代物;n-PB等卤代烃在有水存在时对ITO具有较大的腐蚀性,而且n-PB的毒性至今尚无定论；HFC及HFE类的优点是ODP等于0，但价格昂贵，且HFC4310具有极高的GWP值，低沸点的碳氢化合物及其含氧衍生物最大的问题是易燃易爆，使用该类清洗剂必须采用有防爆功能的清洗设备。
基于上述水基清洗剂的清洗效力较低和溶剂型清洗剂的诸多问题。国内外绝大部分液晶面板企业采用半水基清洗剂作为CFC-113（三氯三氟乙烷）的替代物，使用闪点大于等于61℃碳氢化合物既保证了清洗剂在使用、存储和运输过程中的安全性,又利用碳氢化合物与液晶的互溶性,较快的清洗残留液晶,并辅以表面活性剂经多道水漂洗,可以满足液晶面板行业对清洗的品质和效率越来越高的要求。
