长电科技11月16日于互动平台表示，公司已经在进行玻璃基板封装项目的开发，预计明年量产。
图源：长电科技官网
据悉，玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，允许在封装中连接更多晶体管，从而提供更好的扩展性并能够组装更大的小芯片（Chiplet）复合体（称为“系统级封装”）。芯片架构师将能够在一个封装上以更小的占地面积封装更多的块（也称为小芯片），同时以更大的灵活性和更低的总体成本和功耗实现性能和密度增益。
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式 服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装 测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、 韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与 全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
通过高集成度的晶圆级 WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的 Flip Chip 和引 线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、 移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。而且，随着多年来芯片尺寸的增加，以及高端芯片所需的引脚/信号数量的增加，对用作基板的更新、更好的材料的需求也在增加，对玻璃基板封装项目的研发或将成为推动长电科技发展的新动力。
