11月24日消息，小米官方今日公布了Redmi K70 Pro的外观图，首先亮相的是“墨羽”配色。该机采用了后置三摄矩阵模组，把闪光灯也做成了类似镜头的造型。
随后，小米再度对外观进行预热，表示K70 Pro后盖上方采用的是一大块1.3mm厚度的高透玻璃，既保证光影的通透，又确保了安全性，可以去掉传统摄像头deco两侧的保护框，使得背部设计看起来非常简洁。
考虑到用户横握玩游戏的场景，这片玻璃两侧专门做了弧线处理，而且这个弧度与机身四曲的玻璃曲率一致，既美观又在横握使用的时候非常舒适。
IT之家从此前公布的渲染图获悉，该机的后置镜头模组采用两级凸起设计，主摄为50MP光学防抖镜头，长焦端支持2X光学变焦。
此外，该机采用了偏直角中框的设计，并配有优化手感的倒角，后盖则是系列一贯的“墨羽”纹理。
根据此前的预热消息，Redmi K70 Pro首批搭载第三代骁龙8移动平台，采用全新的“冰封散热”系统，包含全局规划的散热系统解决方案、自研新一代散热材料。
