玻璃粉广泛应用于电子零件的封装、包覆、绝缘、回路基板的形成。为了配合不同电子零件要求的特性,例如:对半导体不造成损害的低温烧结温度、与接合材料膨胀率吻合等等,因此日本电气硝子开发并提供数百种产品。
1.三氧化二铝(Al2O3)封装用玻璃被用于三氧化二铝(Al2O3))精密陶瓷制包装用的封装。
用途:
2.低膨胀精密陶瓷封装用玻璃适用于氮化铝、Mullite(氧化铝与二氧化硅的化合物)、碳化硅等的封装。
3.显示器用封装玻璃有复合系及结晶性的低融点玻璃。
4.密闭端子、支撑零件用的玻璃颗粒具备良好的填充及打锭成型性。
5.备有低压用及高压用的玻璃。
6.Passivation用玻璃备有亚铅系玻璃与铅系玻璃。
7.低温烧结多层基板用精密玻璃陶瓷内层导体可使用导电率高的金或银，可制成电气特性良好的电路基板。另外，表层导体可使用金、银合金、铜。
8.包覆、接合用玻璃可用于玻璃基板的Glaze(玻璃覆盖)或厚膜?抗体的Binder(接合剂)。
