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美迪凯:公司在玻璃基板封装方面拥有相应的技术储备

发布时间:2023-06-01 浏览量:2461 来源:同花顺iNews
同花顺金融研究中心6月1日讯,有投资者向美迪凯提问,英特尔未来将采用玻璃基板封装技术。请问公司有无玻璃基板封装技术储备?有无玻璃基背光相关技术或产品?
 
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司目前聚焦于半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测,智慧终端制造、AR/MR部品及微纳光学等业务,改善客户结构,完善公司在半导体器件产业链上下游的布局。公司在该方面拥有相应的技术储备。公司也将持续关注主营业务相关领域的新兴技术和行业动态,做好技术及产品研发储备,不断提升公司的核心竞争力。感谢您对公司的关注。

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